威固信息FORSOLID®高密度BGA1113封装NVMe系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NANDFLASH以及其他元器件集成于一个芯片封装之内，实现高速的高容量密度、高性能密度的记录产品解
威固信息FORSOLID®高密度BGA1113封装NVMe系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NANDFLASH以及其他元器件集成于一个芯片封装之内，实现高速的高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
· 超小型SATA 单芯片存储产品
· 完全兼容SATA 1.5/3.0/6.0 Gbps规范
· 内建ECC（Error Correction Code）机制
· 采用动态/静态wear-leveling技术增加使用寿命
· 支持动态电源管理
· 支持S.M.A.R.T.
· 支持Trim and NCQ(Native Command Queuing)指令
| 物理规格 | 产品外形： | BGA 1113 |
| 总线接口： | PCIe 3.0 x 2 | |
| 尺寸： | 11.5mmX 13mmX1.35mm | |
| 重量： | ≈0.5g | |
| 容量 | TLC: | 64GB，128GB, 256GB, 512GB |
| 性能 | 最高顺序读： | 1730MB/s |
| 最高顺序写： | 1180MB/s | |
| 最高随机读（4K）IOPS： | 245k | |
| 最高随机写（4K）IOPS： | 195k | |
| 电气特性 | 输入电压： | 2.5V, 1.2V, 0.9V |
| 功耗： | 全速写：≤1.6W | |
| 空 闲：≤0.2W | ||
| 工作/存储环境 | 工作温度： | 商温：0℃～70℃ |
| 存储温度： | -40℃～85℃ | |
| 工作/存储湿度： | 5%～95%（无冷凝） | |
| 震动： | 15g(10～2000Hz) | |
| 冲击： | 1500g/0.5ms | |
| 可靠性 | MTBF: | 2000000小时 |
| TLC： | 3000次 | |
| 认证 | CE、FCC、RoHS | |
| 可选功能 | 安全擦除 | |
| 数据一键擦除 | ||
| 加密功能 | ||
| 物理销毁 | 需外部电路支持 | |
| 备注： |
1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关； 2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关； 3. 标称容量是NAND Flash的容量，实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小，通常为标称容量的80%~90%。 |
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